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车载通讯智能化 高通积极延伸汽车领域

2014-04-03浏览量:1280编辑:Amee来源:EERW

    车用处理器市场竞争更趋白热化。车载通讯(Telematics)系统智能化与联网商机兴起,不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品,更吸引高通和英伟达等移动芯片商积极抢进,并分别挟无线联网与绘图处理器技术优势打造更高整合度方案,因而引发激烈的车用处理器规格竞赛。

    高通业务拓展资深副总裁KanwalinderSingh表示,移动装置的设计概念将日益延伸至汽车领域,对此,高通将基于移动装置市场的成功经验,进一步利用高整合处理器开启汽车联网资讯娱乐服务的新纪元。


  事实上,高通在2014年消费性电子展(CES)中,已揭橥旗下首款四核心车用处理器解决方案,并延续其一贯的高整合设计策略,预先在处理器中导入高阶GPU、LTE多模数据机、802.11ac/蓝牙(Bluetooth)4.0芯片、数位讯号处理器(DSP)和GNSS解决方案,强势挑战较早进军车用市场的芯片业者。


  由于目前已有一千多万辆联网汽车搭载高通3G/LTE基频处理器,因此高通打的如意算盘就是以LTE为跳板,并引进Wi-FiMiracast连结、语音控制和高解析度影音编解码等移动处理器功能,快速切入车用市场,进而增辟旗下应用处理器的出海口。


  为防堵移动处理器厂商大举瓜分车用市场版图,较早在汽车领域耕耘的德州仪器和飞思卡尔也分别推出新一代四核心处理器,并强调已与车厂投入长期的研发合作,可望率先通过AEC-Q100/200和ISO26262功能性安全等汽车标准认证,取得市占优势。


  瑞萨电子第五营业行销部营业行销事业部副理何吉哲强调,目前瑞萨电子、飞思卡尔和德州仪器系车用处理器市场前三大供应商,市占率大幅领先其他业者;以车厂动辄3~5年的系统研发时程来看,短期内转搭其他芯片方案的可能性不高;尤其车用处理器在系统周边介面设计、可靠度测试和功能性安全的要求与消费性电子迥然有别,因此移动处理器业者还须历经一段学习曲线才有机会在车用市场出头。

高通简介:

      高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。


      美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G,4G网络、手机的应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通公司业务涵盖技术领先的3G,4G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案, MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

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